phoenix nanotomm CT検査システム

工業X線三次元コンピュータ断層スキャン（micro ctとnano ct）の古典的な応用は金属とプラスチック鋳物の検出と三次元測定である。しかし、phoenix｜X線の高解像度X線技術は、センサ技術、電子、材料科学、その他多くの自然科学など、多くの分野での新しい応用を開拓している。

SMDセンサーのnanoCT®, サイズ0805（2.0 mmx 1.2 mm）。3次元X線画像は、裏蓋後の内部コイルを示している。通常のX線写真では、レイヤーパネルはオーバーラップしていますが、nanoCT®オブジェクトをレイヤー単位で表示することに成功しました。

高分解能コンピュータ断層スキャン（micro ctとnano ct）は材料、複合材料、焼結材料、セラミックスを検出するために使用されるが、地質または生物サンプルの分析にも使用される。材料分配、空隙率、亀裂はミクロ分解能で3次元的に可視である。

ガラス繊維複合材料のnanoCT®： 繊維フェルト（青色）の繊維方向とマトリックス樹脂（オレンジ色）が表示されます。右：樹脂内の空洞が暗い空洞で現れる。左：繊維フェルトをよりよく可視化するために樹脂が徐々に消えています。フェルト内の単一繊維は可視である。

センサと電子部品の検出において、高分解能X線技術は主に接触点、コネクタ、箱、絶縁体、組み立て状況の検出と評価に用いられる。半導体素子や電子機器（溶接点）を検出することもでき、機器を取り外す必要はありません。

nanoCT ®CSPアセンブリの溶接接点を表示します。溶接接点の3次元形状は、直径約400ミクロン、空隙分布がはっきりと見える。溶接接点の内部には、異なる共晶半田相が見られる。

X線による3次元測定は、複雑な物体内部を非破壊的に測定できる唯一の技術である。従来の触覚座標測定技術と比較することにより、1つの物体をコンピュータ断層スキャンしながら、すべての曲面点を得ることができます。他の測定方法を使用することができないすべての遮蔽体、例えばアンダーカットを含む。v｜tome｜x sには、空間測定に必要なすべてのツールを含む特殊な3次元測定パッケージがある、キャリブレーション機器から表面抽出モジュールまで、可能な最大精度を持ち、再現可能で使いやすい.2次元壁厚測定に加えて、CTボリュームデータはCADデータと迅速かつ便利に比較することができ、例えば、完成した要素を分析して、すべての所定のサイズに適合することを確保することができる。

シリンダヘッドの3つの装置のCAD差異解析と測定。

プラスチック工学では、高分解能X線技術を使用して、縮孔、気泡、溶接線、亀裂を検出し、脆弱性を分析することにより、鋳造と噴霧プロセスを最適化します。X線コンピュータトモグラフィー（micro ctとnano ct）は、結晶粒流パターンやフィラー分布、低コントラスト欠陥などの物体特性を持つ3次元画像を提供する。

ガラス繊維増？強プラスチックサンプルのnanoCT®： ガラス繊維と鉱物フィラー（紫色）の凝集体の配列と分布が明らかになった。繊維は約10ミクロンの幅がある。

高分解能コンピュータトモグラフィー（micro ctとnano ct）は、新しい資源の探索などの地質サンプルの検出に広く使用されている。高分解能CTシステムは微視的分解能で岩石サンプル、接着剤、接着剤、空洞の3次元画像を提供し、油を含む岩石の空洞の大きさや位置など、特定のサンプル特徴を確認するのに役立ちます

炭酸塩中の分割気孔（プラセオジム2 mm）