phoenix nanome｜xナノフォーカスX線検出システム

ネゴシエーション可能更新03/17

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概要

phoenixnanome｜xは超高解像度のナノ焦点X線検出システムであり、半導体およびSMT業界の高品質なコンポーネントと相互接続を検出するために設計されている

製品詳細

phoenix nanome｜xは超高解像度のナノ焦点である半導体およびSMT業界の高品質を検出するためのコンポーネントと相互接続を設計するX線検出システム。このシステムは優れた性能と多機能性を持ち、2次元X線検出、および全3次元コンピュータ断層スキャン（nano ct）に使用することができる。新しいx｜actパッケージがあり、phoenix nanome｜xはオプションのシステムであり、現在および将来の欠陥ゼロ要件を確実に満たすために使用されます。

特徴：

主な機能

卓越した双方向検波器技術（デジタル画像チェーンと有効な温度安定の30フレーム毎秒デジタル検出器）により取得された鮮明な動画像
高増幅倍率
正確な操作
高い再現性
180 kV/15 Wの高出力オープンナノフォーカスチューブは200 nmまでの詳細な検出能力を備えている
nanoCTにアップグレード可能^オ
オプション：
- x｜actパッケージは、高い増幅率と再現性を持つ極めて高い欠陥被覆率を達成するために、CADベースの高解像度自動X線検出（？AXI）を容易にするために使用されます
- 高動的温度で安定したGE DXRデジタル検出器と能動冷却により得られた30 FPS（フレーム毎秒）の明瞭な活動検出映像
- 10秒以内の3次元コンピュータ断層スキャン
- 菱形｜ウィンドウによる同じ高画質レベルで2倍高速のデータ収集

顧客利益：

組み合わせた2次元/3次元CT操作
卓越した双方向検波器技術（デジタル画像チェーンと有効な温度安定の30フレーム毎秒デジタル検出器）により取得された鮮明な動画像
検出ステップの自動化が可能
顕著な使いやすさ

適用：

取り付けられたプリント配線板

プロセッサボックス内にチップ溶接点のナノ焦点X線画像をフリップする。画像は1つの溶接ブリッジといくつかの開放的な溶接点を示している。溶接点の直径は約150µmである.

半導体及びその他の電子部品

4000温度応力周期後µBGAのnanoCT® 。0.5ミクロンのボクセルサイズがあるため、8〜1ミクロン未満の亀裂を検出することができる。

仕様：

最大管電圧	180キロボルト
最大電力	15ワット
詳細検出能力	最大0.2ミクロン
最小焦点距離	0.3 mm
ボクセルの最大解像度（物体のサイズに依存）	<1µm
幾何学的拡大倍率（2 D）	最大1970倍
幾何学的拡大倍率（3 D）	300倍未満
最大目標寸法（高x直径）	680 mm x 635 mm/27「x 25」
最大物体重量	10 kg/22ポンド
画像チェーン	200万画素のデジタル画像チェーン
操作	5軸のサンプル動作
2次元X線イメージング	いい
さんじげんけいさんきだんそうさ	可能（オプション）
システムサイズ	1860 mmx 2020 mmx 1920 mm/73.2”x 79.5”x 75.6”
システム重量	2600 kg/5732ポンド
ふく射安全	-ドイツROV（アクセサリ2 nr.3）と米国性能基準21 CFR 1020.40（キャビネットX線システム）に準拠した全放射線防止安全キャビネット -放射線漏れ率：<1.0µSv/hキャビネット壁の10 cmから測定

添付ファイル：

CTオプション：ソフトウェアdatos｜x、高精度回転装置、再構築と可視化ワークステーションを含む
品質｜検査：肉眼観察と手動検査の結果に使用される修理ステーションソフトウェアは、bga｜モジュール、qfp｜モジュール、vc｜モジュールなどの自動プログラムから実行されます。
変換器：ソフトウェアパッケージ変換結果ファイルは、品質｜保証またはx｜actから他のフォーマットに作成され、サードパーティのソフトウェアに要求されています。
品質｜分析：検査結果を分析し肉眼で観察するためのパッケージで、自動プログラムによって収集され、品質｜によって検査されます。
菱形｜ウィンドウ：同じ高画質レベルで2倍高速のデータ収集
4 MP画像チェーンを使用した4「画像エンハンサー：この高解像度の4」画像エンハンサー画像チェーン：フルデジタル読み出しと画像処理を備え、すべての高品質phoenix｜X線2次元システムの基本的な構成部分である。検出器は2次元リアルタイム検出に適している。

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