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BondMaster 600複合材料接着検出器

ネゴシエーション可能更新11/08
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概要

概要:BondMaster 600マルチモード接着検出器の簡単で直感的な操作、高品質の性能BondMaster 600この強力な性能の検出器はマルチモード接着検出ソフトウェアと超高級デジタル電子機器を結合し、ユーザーに非常に明確で安定した高品質信号を提供することができる

製品詳細

概要:

BondMaster 600マルチモード接着検出器

シンプルで直感的な操作、優れた品質性能

BondMaster 600この高性能な検出器は、マルチモード接着検出ソフトウェアと超高級デジタル電子機器を結合し、ユーザーに非常に明確で安定した高品質信号を提供することができる。ハニカム構造複合材料の検出にしても、金属積層材料の接着状況にしても、積層複合材料にしても、ユーザーはBondMaster 600を使用して極めて簡単な操作を行うことができ、これは検出器に装備されたショートアクセスキーと簡単な界面のおかげであるだけでなく、機器が一般的なアプリケーションに提供する事前設定もユーザーの操作過程を便利にした。BondMaster 600のユーザーインタフェースは改良され、ワークフロープロセスが簡略化され、さまざまなレベルのユーザーが検出結果のファイルアーカイブとレポート作成の操作を行うことができるようになった。

BondMaster 600ハンドヘルド接着検出器には5.7インチのVGAディスプレイが搭載されており、フルスクリーンモードに移行すると、解像度と輝度が向上し、画面上の表示がより明るく鮮明になります。ユーザーが現在どのような表示モードや検出方式を使用しているかにかかわらず、全画面モード切替キーを簡単にクリックすれば、全画面モードを起動することができます。BondMaster 600接着検出器には、1発1受信周波数、1発1受信パルス、1発1受信スキャン、共振、および明らかに改善された機械インピーダンス解析(MIA)方式を含む各種の標準検出方式が配置されている。

コンパクトで携帯性に優れ、軽量で、人間工学的な要件に対応

BondMaster 600の人間工学に適した設計により、ユーザは接触しにくい検出領域を容易に検出することができる。極めて狭い空間での検出には、メーカーが取り付けた手首ベルトを使用することで、ユーザーは操作中に大きな快適性を感じることができるだけでなく、常に最も重要な機能を操作することができます。

実地検証済み

BondMaster 600計器の筐体は、実証済みの堅牢で耐久性の高いボディ設計に基づいている。周知のように、このような機体構造を有する機器は、環境が最も劣悪で、非常に厳しい検査条件が要求される下で正常に動作することができる。BondMaster 600計器の電池は長時間電力を供給することができ、その外殻は密封性、防水性を持ち、計器の隅には耐摩耗強度の極めて高い保護カバーが取り付けられ、背面パネルには二機能スタンド/ハンガーが取り付けられているため、この計器は挑戦的な検査応用を完成できる極めて価値のあるツールであると言える。

主な特徴

  • 設計はIP 66要件を満たしています。

  • 長時間のバッテリ操作時間(最大9時間)。

  • 既存のBondMasterプローブ(PowerLink)や他のメーカーのプローブと互換性があります。

  • 5.7インチの明るいカラーVGAディスプレイ。

  • すべての表示モードでの全画面表示オプション。

  • 特定用途向けの事前設定された直感的なインタフェース。

  • 表示モード(RUN)キーを使用すると、すぐに表示モードを切り替えることができます。

  • スキャン(SCAN)ビュー機能(断面図)を追加します。

  • 新しい周波数追跡機能を備えた新しいスペクトル(SPECTRUM)ビュー。

  • ショートカットアクセスキーのゲイン調整機能。

  • すべての設定設定設定ページ。

  • 最大2つのリアルタイム読み取りがあります。

  • 最大500個のファイル(プログラムとデータ)を格納します。

  • マシンファイルのプレビュー。

器具には2種類のモデルが用意されており、非常に柔軟性と互換性がある

BondMaster 600には2つのモデルがあり、複合材料接着検査の異なるニーズに適しています。その基本モデルにはすべての一発一収モデルが含まれており、B 600 Mモデルはユーザーにすべての接着検査方式を提供している。機器の基本モデルからマルチモードモデルにアップグレードすることで、遠隔で行うことができます。

両方のBondMaster 600モデルは、PowerLink技術を利用したプローブを含む既存のOlympus BondMasterプローブと互換性があります。また、オプションのアダプタケーブルを提供して、他のメーカー製プローブと互換性を持たせています。

アプリ 推奨される使用方法
ハニカム構造複合材料のスキンとハニカムコアの一般的な脱粘 1発1受信(無線周波数またはパルス)
テーパ構造または不規則な幾何形状のハニカム構造複合材料のスキンとハニカムコアの脱粘 1発1受信(スイープ)
ハニカム構造複合材料のスキンとハニカムコアの小面積脱粘 MIA(機械インピーダンス解析)
ハニカム構造複合材料における修復領域の判別 MIA(機械インピーダンス解析)
複合材料の階層化の一般的な検出 きょうしん
金属積層材の接着状況検出 きょうしん


特性 B 600(基本) B 600 M(マルチモード)
凍結信号の較正
リアルタイム読取り
選択を適用
PowerLinkプローブのサポート
1発1受信の無線周波数とパルスモード
一発一発スキャン
機械インピーダンス解析(MIA)モード
共振モード

(ケーブルを含む)
キャリブレーションメニュー(共振および機械インピーダンス解析モード)























インタフェース:

シンプルなインタフェース、鮮やかな表示

アプリケーション構成を即時に完了し、すべての設定に直接アクセス

BondMaster 600の最も主要な利点は、これまでにない操作の利便性です。BondMaster 600計器は、他のOlympus製品の革新的な機能と複数の新しい機能を結合し、アプリケーションオプション(事前設定)メニュー、すべての設定を直接変更する画面、および凍結モードで信号を校正する能力を含む簡潔で合理的で便利なユーザーインタフェースを開きます。

BondMaster 600のユーザーインタフェースのすべての利点は、15種類以上の言語で表現できます。

アプリケーション選択メニューは、ユーザーがすぐに使用できる設定を提供します。
すべての設定画面にはすべてのパラメータが表示され、ユーザーはここですばやく編集できます。

真のフルスクリーン表示とショートカットアクセス

BondMaster 600機器には、利得、全画面モード、表示モード(RUN)など、一般的なパラメータを瞬時に調整できる完全なショートカットアクセスキーが付属しています。8種類の鮮やかで鮮明なカラースクリーンを使用して表示信号を設定することができ、室内と室外の光線条件下でスクリーンの視認性を強化し、操作者の眼精疲労を低減するのに役立つ。

検出分析、ファイルアーカイブ、レポート作成を含む完全なソリューション

シンプルなワークフローにより、さまざまなレベルのユーザーを容易に

BondMaster 600計器は追跡検査結果の面で、ユーザーに非常に簡潔で直感的な操作プログラムを提供した。最初から最後までユーザーの検査プロセスを容易にするために、機器には大容量ストレージパフォーマンス(500データとプログラムファイルまで)、および1つのマシンファイルプレビュー機能などの組み込み機能が追加されています。

典型的なワークフローには、検出プロセスで得られた結果を保存し、保存されたファイルを新しいBondMaster PCレビューソフトウェアにダウンロードし、新しい「すべてのファイルをPDF形式でエクスポート」機能を使用してすぐに完全な検出レポートを生成し、必要に応じてレポートをアーカイブする簡単な手順があります。

1.検出

2.ダウンロード

3.報告

検出中は、いつでも「保存」キーを押して、観察された信号を記録します。
USBインタフェースを介して、結果をBondMaster PCソフトウェアにすばやくダウンロードします。
キーを1つ押すだけで、完全なレポートが生成され、必要に応じて結果がアーカイブされます。



















検出モード:

信号品質は比類がない

ハニカム構造複合材料の検出能力を強化

接着検出では、1発1受信プローブがフレキシブル平板波と圧縮波を生成し、信号が被測定ワークを通過するとき、プローブ送信機と受信機の間の波幅変化を比較することにより、近位側と遠位側の脱接着欠陥を検出する。BondMaster 600は、無線周波数(固定周波数波形)、パルス(エンベロープフィルタ付きの従来のビュー)、またはスイープ(オプションの周波数範囲内の異なる周波数を使用してスイープ)の3つの送受信モードオプションを提供する。

BondMaster 600の一発受信メニューが最適化されると、較正と検出の過程で最も調整されたパラメータにユーザーが迅速にアクセスできるようになります。リアルタイムの読み取りは、信号の波長または位相の情報をすぐに提供することができ、ユーザーに欠陥をより容易に解読させることができる。新たに追加された自動シャッタモードは、無線周波数信号またはパルス信号に基づいて、最適な「シャッタ」位置を自動的に検出することができ、これにより、オペレータのエラーを低減し、より多くの結果を得ることができます。

パルスは、画面分割における1発1受信モード信号を表示する。X-Yビュー(右側)は、近位側と遠位側の脱粘の記録(異なる位相)を示している。

OEMフレンドリー:技術開発のための新しい周波数追跡ツール

BondMaster 600の送受信スキャンモードは、信号の品質を改善するだけでなく、「スペクトル」表現形式を新たに追加した。この新しいビューは、周波数範囲に対する信号のリアルタイム波幅と位相を示している。2つの新しい周波数マーカー(周波数追跡と呼ばれる)は、2つの特定の周波数の信号状況をユーザに観察させることができるので、ユーザが特定のアプリケーションのために最適な検出パラメータを選択するのに役立ちます。この新しい機能は、プロセスを開発したり、新しいアプリケーションを作成したりするのに最適なツールです。

周波数追跡機能付きスペクトルビュー

ユーザのニーズを満たす共振モードの事前設定

金属積層接着と積層複合材料の検出を容易に行う

共振モードプローブ内部の発散波/定在波の位相と振幅の変化を測定する。共振プローブは狭帯域幅、接触型プローブであり、プローブウェハインピーダンスの変化はBondMaster 600のX−Yビューに表示される。

共振モードは層状欠陥を検出する非常に簡単で信頼性の高い方法である。一般に、信号位相の回転状況により、階層欠陥の深さを推定することができる。BondMaster 600の共振モードの動作は極めて簡便であり、これは、積層複合材料と金属積層材料の脱粘用途のために設計されたメーカがあらかじめ設置されていることが大きい。

共振モードには、「通過不通過」判定基準が配置されている。

最適化されたユーザーインタフェース、簡略化されたキャリブレーションプログラム

BondMaster 600の共振モードのキャリブレーションプロセスは、いくつかのステップに簡略化されている。まず、1ステップキャリブレーションメニューを通じてプローブの最適な動作周波数を選択し、それからBondMaster 600の簡潔で合理的なインタフェースと凍結信号を通じてキャリブレーションする能力を使用して、迅速かつ簡単に最後のキャリブレーションを完成する。

キャリブレーションが完了すると、ユーザは、検出中にBondMaster 600によって改良された参照信号及び参照点システムによって、画像中の重要な信号を容易に追跡することができる。また、基準点システムの使用は非常に柔軟で便利で、ユーザーは点を再記録する必要なくキャリブレーションを微調整することができます。

キャリブレーションメニューは、最適な動作周波数を自動的に選択します。
BondMaster 600の改良された参照点システム。

機械インピーダンス解析(MIA)モードの強力な性能と精度を実証

ハニカム構造複合材料中の小面積脱粘を検出する

接着検出機械インピーダンス解析(MIA)方式は、材料の機械インピーダンス、すなわち材料の剛性を測定することができる。MIAプローブは固定された音響周波数を放出する。材料剛性の変化は、BondMaster 600のX−Yビューにおける信号波幅と位相の変化として表現される。

機械インピーダンス解析モードで使用される小先端プローブは、BondMaster 600の高性能電子機器と結合して使用され、ハニカム構造複合材料中の極小面積脱粘を検出する操作は、他の検出方式よりも簡便である。また、BondMaster 600は機械インピーダンス解析の周波数範囲(2 kHzから50 kHz)を拡大し、遠位側の脱粘欠陥に対してもより多くの結果を極大に得ることができる。

BondMaster 600には、ハニカム構造複合材料の小さな欠陥や他の発見しにくい欠陥を検出する際に、ユーザーが最適な周波数を選択するように誘導する簡単な機械インピーダンス解析校正ウィザードがあります。

新しいスイープビューとリアルタイム読取りを使用した機械インピーダンス解析モード。

BondMaster 600はまた、時間軸上のプローブの波幅と位相を監視するための「スキャン」ビューを新たに追加することで、細かい脱粘欠陥の検出に役立ちます。

ハニカム構造複合材料における修復領域(鋳封領域)の判別

航空機の方向舵または機体上の修復された領域を識別することは、特に修復領域が塗装された後の課題と見なすことができる。熱赤外線イメージングなどの検出方法により、修復領域が誤った指示を出す可能性があります。しかし、機械インピーダンス解析(MIA)モードを用いた検出は、この問題を解決することができる。修復領域は一般的により硬いため、良い領域と比較しても、脱粘領域と比較しても、修復領域が示す機械的インピーダンスには大きな違いがある。

BondMaster 600機器の改良された機械インピーダンス解析(MIA)モードにより、ユーザーはX-Yビューにおける機械インピーダンス解析信号の位相を簡単に解析することにより、修復領域を容易に識別することができる。

機械インピーダンス解析モードにより、脱粘状況(表面信号)と反対の修復領域(底面信号)を判別する。


技術仕様:

一般仕様
外形寸法
(幅×高さ×厚さ)
236 mm × 167 mm × 70 mm
重量 リチウムイオン電池を含む1.70 kg
標準または命令 米軍規格810 G、CE、WEEE、FCC(米国)、IC(カナダ)、RoHS(中国)、RCM(オーストラリアとニュージーランド)、KCC(韓国)
電源要件 AC主電源:100 VAC~120 VAC、200 VAC~240 VAC、50 Hz~60 Hz
入出力 USB 2.0周辺機器ポート1個、標準VGAアナログ出力ポート1個、アナログ出力付き15ピンI/Oポート1個(オスポート)、アラーム出力3個。
環境条件
動作温度 ~10℃~50℃
きおくおんど 0°C〜50°C(電池付き)、-20°C~70°C(電池なし)
IP評価 設計はIP 66規格の要件を満たしている。
バッテリー
バッテリタイプ 単一のリチウムイオン二次電池またはAA型アルカリ電池(8個の電池を入れることができる電池ボックスに入れる)。
バッテリ動作時間 8~9時間
表示
サイズ
(幅×高さ、対角線)
117.4 mm × 88.7 mm;146.3ミリメートル
タイプ フルVGA(640 x 480画素)カラーリバースLCD(液晶表示)
パターン 通常または全画面、8つのカラースクリーン設定。RUN(表示モード)キーは、画面の各種表示モードを切り替えることができる。
グリッドと表示ツール 5種類のグリッドオプション、十字ガイド(X-Yビューのみ)
接続性とメモリ
PC機ソフトウェア 基本BondMaster 600セットに含まれるBondMaster PCソフトウェア。ユーザーはBondMaster PCソフトウェアに保存されたファイルを表示することができ、ソフトウェアからレポートを印刷することもできます。
データストレージ ユーザーが選択できるマシンプレビュー機能を備えた500ファイル。
インターーフェース
言語 英語、スペイン語、フランス語、ドイツ語、イタリア語、日本語、中国語、ロシア語、ポルトガル語、ポーランド語、オランダ語、チェコ語、ハンガリー語、スウェーデン語、ノルウェー語。
アプリ 選択メニューを適用することで、ユーザーがさまざまなモードで迅速で便利な構成を行うのに役立ちます。
リアルタイム読取り 測定信号の特性を表すリアルタイムの示度を最大2つ選択できます(オプションの示度リストは選択したモードによって異なります)
サポートされているプローブタイプ
プローブタイプ 一発一収プローブ、機械インピーダンス解析プローブ(MIA-B 600 Mのみ)、共振プローブ(B 600 Mのみ)。BondMaster 600機器は、BondMasterのPowerLinkプローブおよび非PowerLinkプローブと完全に互換性があるだけでなく、他の主要プローブおよびアクセサリベンダーの製品とも互換性があります。
接着検出技術仕様(すべてのBondMasterモデル)
プローブインタフェース 11ピンFischer
ゲイン* 0 dB ~ 100 dB,増分は0.1または1 dBです。
回転* 0°〜359.9°、増分は0.1°または1°である。
スキャンビュー* 0.520 sから40 sの間で可変である。
ローパスフィルタ* 6 Hz から 300 Hz
プローブ駆動 ユーザーによって調整可能な低、中、高設定
可変残光保持* 0.1秒から10秒
可変表示消去* 0.1秒から60秒
使用可能なアラームタイプ* 3つの同時アラーム。ボックスアラーム(長方形)、極性アラーム(円環形)、扇形アラーム(ビスケット形)、スキャンアラーム(時間ベース)、スペクトルアラーム(周波数応答)の選択があります。
参考点* 最大25ユーザ定義ポイントのレコード
一発一収技術仕様(すべてのB 600モデル)
サポートされている1発1受信モード ユーザーが選択できるモード。無線周波数(バーストパルス)、パルス(エンベロープ)、またはスイープ(周波数スイープ)を選択できます
しゅうはすうはんい 1 kHz~50 kHz(無線周波数、パルス)または1 kHz~100 kHz(スイープ)
利得 0 dB ~ 70 dB,増分は0.1または1 dBです。
ゲート 10 μs ~ 7920 μs,調整可能で、歩幅は10μs。新しい自動シャッタモードは、最大波幅を自動的に検出することができます。
周波数追跡* スイープ画像からの2つの特定の周波数を監視するために、最大2人のユーザ調整可能なフラグがあります。
機械インピーダンス解析(MIA)の技術仕様(B 600 Mのみ)
キャリブレーションウィザード キャリブレーションメニューは、簡単な「BAD PART」(不合格ワーク)と「GOOD PART」(合格ワーク)の測定に基づいて、アプリケーションの最適な頻度を決定します。
しゅうはすうはんい 2kHz〜50kHz
共振の技術仕様(B 600 Mのみ)
キャリブレーションウィザード メニューをキャリブレーションし、プローブの応答に基づいて最適な周波数を決定する。
しゅうはすうはんい 1 kHz〜500 kHz
*特定の検出モードには、この範囲内で別途制限があります。

標準キット

BondMaster 600の標準構成は次のとおりです。

モデル:ベーシックタイプとマルチモードタイプ(M)。

電源コード:最大11種類の電源ケーブル(DCアダプタ用)を用意しています。

キーと説明ラベル:英語、国際記号(アイコン)、中国語、または日本語。

『簡易入門説明書』印刷マニュアル:最大9種類の言語バージョンが用意されています。

すべてのBondMaster 600モデルに含まれるアイテム†:メーカーが設置した手首バンドを備えたBondMaster 600計器、『簡易入門説明書』、校正証明書、ハードケース輸送箱、電源ケーブル付きDCアダプタ、67 Whリチウムイオン電池、AA電池箱、USB通信ケーブル、MicroSDメモリカードとアダプタ、一発一収と機械インピーダンス分析プローブケーブル、およびBondMaster PCソフトウェアと製品マニュアルを格納した光ディスク。

†標準キットは、地域によって異なる場合があります。詳細については、所在地のディーラーに連絡してください。

BondMaster 600 Mモデルのみに含まれるアイテム:共振プローブケーブル。