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foodequippro/キャラクターインタビュー/swop2025,芝研知能科学技術(嘉興)有限公司インタビュー
プロフィール
  
11月25~27日、swop 2025包装世界(上海)博覧会が上海新国際博覧センターで開催された。芝研知能科学技術(嘉興)有限公司は製品の封口から油漏れ、異物、残留物を解決し、製品の精確無傷を実現した。##封口検出機##X線検出機
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