レーザ打刻機

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概要

レーザー打刻機はスクライブ式とドット式の2種類に分けることができる。市場に登場するレーザー打刻装置の多くはスクライブ式であるが、マッキンのレーザー打刻装置は新型のドットマトリクス技術を採用している—;格子駐留技術スクライブレーザは主に標識する文字の軌跡を完全にクォンスクライブし、ドットマトリックスのレーザは標識する文字のいくつかの重要な軌跡を点スクライブする。そのため、同じエネルギーの場合、新型ドットマトリクス式のレーザー打刻機のほうが印刷速度が速い。

製品詳細

レーザ打刻機スクラッチ式とドット式の2種類に分けることができます。市場に登場するレーザー打刻装置の多くはスクライブ式であるが、マッキンのレーザー打刻装置は新型のドットマトリクス技術を採用している—;格子駐留技術スクライブレーザは主に標識する文字の軌跡を完全にクォンスクライブし、ドットマトリックスのレーザは標識する文字のいくつかの重要な軌跡を点スクライブする。そのため、同じエネルギーの場合、新型ドットマトリックスのレーザ打刻機印刷速度が速い。

レーザー打符号装置の動作原理は、レーザーを高いエネルギー密度で彫刻された物体の表面に集め、焼灼とエッチングによって、その表層の物質を気化し、レーザービームの有効な変位を制御することによって、パターンや文字を正確に焼くことである。

アプリケーション業界	食品、飲料、飲料水、医薬、日化、包装、電子、管材ケーブル、板材など業界
レーザ整機械特性	レーザ出力	30W
	マシン全体のマテリアル	ぜんアルミニウム構造
	レーザ	二酸化炭素レーザ発生器
	レーザ波長	10.6um
	コントロールボード	工業級高度集積化一体型マザーボード
	オペレーションプラットフォーム	10インチタッチスクリーン
	オペレーーティングシステム	LinuxまたはWindows
	れいきゃくシステム	じょうおんふうれい
	リソグラフィシステム	レーザースプレーコード専用
	インターーフェース	SDカードインタフェース/USB 2.0インタフェース/通信インタフェース
	データ保護	電源装置の予期せぬ電源オフにより、ユーザーデータが失われないようにする
	レンズ回転	スキャンヘッドは360度任意の角度で回転可能
	電源要件	AC220V、50-60Hz
	せいきしゅつりょく	1200W
	マシン全体の重量	58キログラム
	マシン全体の寸法	656mm568mm1365mm
	おせんとうきゅう	標識自体は化学物質を生成しません
かんきょうたいこうせい	保管環境温度	-10℃-45℃（凍結なし）
	動作環境温度	-10℃-45℃（凍結なし）
	保管環境湿度	10～85%（結露なし）
	動作環境湿度	10～85%（結露なし）
レンズパラメータ	マーキングレンジ	≤500500 mm（標準9090 mm）
	スコアリングの種類	格子、ベクトル
	最小線幅	0.03mm
	繰り返し位置決め精度	0.01ミリメートル
	位置決め方法	赤色光の位置決め
	フォーカスモード	デュアル赤色光合焦
	マーキング文字行数	スケール範囲内で任意に編集
	ライン速度	0-280 m/min（製品材質及び標識内容による）
文字タイプ	サポートされるフォントタイプ	単線フォント/2線フォント/ドットフォント
	グラフィックファイル形式	PLTフォーマットベクトルファイル入出力
	ファイル形式	BMP/DXF/JPEG/PLT
	グラフィック要素	点、直線、円弧テキスト、長方形、円
	変数テキスト	シリアル番号、時間、日付、カウンタ、シフト
	バーコード	コード39、コード93、コード128、ean−13摂氏度、
	QRコード	QRCode、データマトリックス等

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