どじょうようりょうさいしゅき

HB 0308土壌容重サンプラ

リングカッターステンレス鋼材質、直径50.46 mm×高さ50 mm、容積100 ml、上下にアルミキャップ付き

表層リングカッターハンドルは、表層および断面側壁のサンプリングに使用されます

深部リングカッタホルダは、深部サンプリング（ドリル内など）に使用されます。

土壌円環サンプラセット技術パラメータ

1サンプル円環容積100 ml、上下にアルミニウム蓋、アルミニウム箱包装24個

2表層リングハンドル100 mlステンレスリングカッターを組み合わせて使用し、表層と断面側壁を1個サンプリングする

3閉じた円環固定器100 mlステンレスリングカッターを使用し、ドリル穴1個などの深層サンプリングを行う

4心型ロームドリル幅4 cm、ナイフピッチ6 cm、サンプリング長20 cm、ねじ接続1個

5筒型ドリル直径7 cm、ドリルボディ開口設計、ねじ接続1個

6 Tハンドル長35 cm、ネジ接続1個

7打撃ハンドル長35 cm、打撃ヘッド付き、ネジ接続1個

8吸入ハンマーは尼付き、吸入エネルギー設計、リバウンドなし、3 kg 1本

9延長ロッド長さ50 cm、目盛付き、ネジ接続4本

10ドクター幅20 mm 1本

11土切り刃長180 mm幅35 mm 1本

12スパナ19×22 mm 2本

13手袋牛革1セット

14鋼巻き尺3メートル1本

15ブラシ1本

16記録帳1冊

17上記部品を1個収納するための携帯ケース